电子零件需求好于预期 IC封装基板供应持续吃紧

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电子零件需求好于预期 IC封装基板供应持续吃紧

（原标题：电子零件需求好于预期 IC封装基板供应持续吃紧）

据媒体报道，由于下半年将步入消费旺季，来自苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理器、内存、SiP和AiP模块应用订单的强劲需求，IC封装基板制造商的产量或难以满足市场需求。今年以来，BT基板制造商已将报价提高5%至15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察。

受到居家办公趋势的带动，用于PC、平板的IC基板等电子零件需求超乎预期，询单量较新冠疫情爆发前显著增长。申港证券曲一平认为，全球“缺芯”下的半导体行业高景气还将在今年下半年延续。

相关上市公司中：

兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一，并通过收购进入半导体测试板领域；中京电子是国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，已获得华为二级供应商资格。

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